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• Hochleistungs Verbindungssystem
• Verbindung von hochenergetischen Werkstoffen wie z. B. Metallen, lackierten Oberflächen, lackiertem Holz, Keramik und vielen Kunststoffen
• Verbindung von transparenten Werkstoffen wie z. B. Glas, Polycarbonat, Acrylglas (PMMA)
• Für Anwendungen, bei denen es auf hochtransparentes Kleben ankommt
• Temperaturbeständigkeit +90 °C, kurzzeitig +150 °C
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• Verbindung von transparenten Werkstoffen wie z. B. Glas, Polycarbonat, Acrylglas (PMMA)
• Für Anwendungen, bei denen es auf hochtransparentes Kleben ankommt
• Temperaturbeständigkeit +90 °C, kurzzeitig +150 °C
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• Für Anwendungen, bei denen es auf hochtransparentes Kleben ankommt
• Temperaturbeständigkeit +90 °C, kurzzeitig +150 °C
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• Verbindung von transparenten Werkstoffen wie z. B. Glas, Polycarbonat, Acrylglas (PMMA)
• Für Anwendungen, bei denen es auf hochtransparentes Kleben ankommt
• Temperaturbeständigkeit +90 °C, kurzzeitig +150 °C